半導体分析
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DB-FIB
サービス紹介 現在、DB-FIB（デュアルビーム集束イオンビーム）は、セラミック材料、ポリマー、金属材料、生物学研究、半導体、地質学などの分野の研究および製品検査に広く応用されています。 サービス範囲 半導体材料、有機小分子材料、ポリマー材料、有機/無機ハイブリッド材料、無機非金属材料 サービス背景 半導体エレクトロニクスと集積回路技術の急速な進歩により、... -
破壊的物理分析
品質の一貫性製造プロセスので電子部品は前提条件電子部品が用途や関連仕様を満たすようにするためには、偽造品や再生品が部品供給市場に大量に流入している。棚の部品の真正性を判断する コンポーネントユーザーを悩ませる大きな問題です。
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故障解析
企業の研究開発サイクルの短縮化と製造規模の拡大に伴い、企業の製品管理と製品競争力は国内外市場からの様々な圧力に直面しています。製品のライフサイクル全体を通して製品品質が保証され、低い故障率、あるいは故障率ゼロは企業にとって重要な競争力となる一方で、企業の品質管理における課題でもあります。
