現在、DB-FIB(デュアルビーム集束イオンビーム)は、次のような分野の研究や製品検査に広く応用されています。
セラミック材料、ポリマー、金属材料、生物学研究、半導体、地質学
半導体材料、有機低分子材料、高分子材料、有機無機ハイブリッド材料、無機非金属材料
半導体エレクトロニクスと集積回路技術の急速な進歩により、デバイスと回路構造の複雑さが増し、マイクロエレクトロニクスチップのプロセス診断、障害解析、マイクロ/ナノ製造に対する要件が高まっています。デュアルビームFIB-SEMシステム強力な精密加工機能と顕微鏡分析機能を備えた は、マイクロエレクトロニクスの設計と製造に欠かせないものとなっています。
デュアルビームFIB-SEMシステム集束イオンビーム(FIB)と走査型電子顕微鏡(SEM)を統合した装置です。電子ビームの高い空間分解能とイオンビームの精密材料加工能力を組み合わせることで、FIBベースの微細加工プロセスをSEMでリアルタイム観察できます。
サイト-特定の断面の準備
TEMサンプル画像化と分析
S選択エッチングまたは強化エッチング検査
M金属および絶縁層堆積試験