2017 年 6 月に設立された ECPE ワーキング グループ AQG 324 は、自動車のパワー エレクトロニクス コンバータ ユニットで使用するパワー モジュールの欧州認定ガイドラインに取り組んでいます。
旧ドイツの LV 324 (「自動車コンポーネントで使用するパワー エレクトロニクス モジュールの認定 - 一般要件、テスト条件およびテスト」) に基づいて、ECPE ガイドラインは、モジュール テストの特性評価と、モジュールの環境および寿命テストの共通手順を定義しています。車載用パワーエレクトロニクスモジュール。
このガイドラインは、自動車サプライチェーンの 30 社以上の業界代表を含む ECPE 会員企業で構成される責任ある産業作業部会によって発表されました。
2018 年 4 月 12 日付けの現在の AQG 324 バージョンは、Si ベースのパワー モジュールに焦点を当てており、ワーキング グループによってリリースされる将来のバージョンでは、新しいワイド バンドギャップ パワー半導体 SiC および GaN もカバーされる予定です。
GRGT は、専門家チームによる AQG324 および関連規格を深く解釈することで、パワーモジュール検証の技術的能力を確立し、パワー半導体業界の上流および下流企業に権威ある AQG324 検査および検証レポートを提供しています。
ディスクリートデバイスをベースにしたパワーデバイスモジュールおよび同等の特別設計製品
● DINENISO/IEC17025:試験および校正機関の能力に関する一般要件
● IEC 60747:半導体デバイス、ディスクリートデバイス
● IEC 60749:半導体デバイスの機械的および気候的試験方法
● DIN EN 60664:低電圧システム内の機器の絶縁調整
●DINEN60069:環境試験
●JESD22-A119:2009:低温保管寿命
テストの種類 | 試験項目 |
モジュールの検出 | 静的パラメータ、動的パラメータ、接続層検出 (SAM)、IPI/VI、OMA |
モジュール特性試験 | 寄生浮遊インダクタンス、熱抵抗、短絡耐量、絶縁試験、機械パラメータ検出 |
環境試験 | 熱衝撃、機械的振動、機械的衝撃 |
寿命試験 | 電源サイクリング (PCsec、PCmin)、HTRB、HV-H3TRB、動的ゲート バイアス、動的逆バイアス、動的 H3TRB、ボディ ダイオードのバイポーラ劣化 |